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EMC性能对PCB设计的要求

更新时间:2016-01-13 10:49:29  点击次数:339次 打印
提起PCB布线,许多工程技术人员都知道一个传统的经验:正面横向走线、反面纵向走线,横平竖直,既美观又短捷;还有个传统经验是:只要空间允许,走线越粗越好。可以明确地说,这些经验在注重EMC的今天已经过时。
要使单片机系统有良好的EMC性能,PCB设计十分关键。一个具有良好的EMC性能的PCB,必须按高频电路来设计——这是反传统的。单片机系统按高频电路来设计PCB的理由在于:尽管单片机系统大部分电路的工作频率并不高,但是EMI的频率是高的,EMC测试的模拟干扰频率也是高的[5]。要有效抑制EMI,顺利通过EMC测试,PCB的设计必须考虑高频电路的特点。
PCB按高频电路设计的要点是:
(1)要有良好的地线层。良好的地线层处处等电位,不会产生共模电阻偶合,也不会经地线形成环流产生天线效应;良好的地线层能使EMI以最短的路径进入地线而消失。建立良好的地线层最好的方法是采用多层板,一层专门用作线地层;如果只能用双面板,应当尽量从
正面走线,反面用作地线层,不得已才从反面过线。
(2)保持足够的距离。对于可能出现有害耦合或幅射的两根线或两组或要保持足够的距离,如滤波器的输入与输出、光偶的输入与输出、交流电源线与弱信号线等。
(3)长线加低通滤波器。走线尽量短捷,不得已走的长线应当在合理的位置插入C、RC或LC低通滤波器。
(4)除了地线,能用细线的不要用粗线。因为PCB上的每一根走线既是有用信号的载体,又是接收幅射干扰的干线,走线越长、越粗,天线效应越强。
(编辑:admin)

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