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PCB电路板化学镀铜溶液日常维护方法介绍

更新时间:2016-01-13 11:16:50  点击次数:375次 打印
印制电路板在化学镀铜过程中要不断消耗溶液中的各种物质,在操作过程中根据生产量应及时分析化验,及时补充,保持溶液的稳定性。
随着生产的延续,化学镀铜溶液被反复使用,经常补加化学物质会使带人溶液的各类杂质逐渐增多,应在一定生产周期后适当更换部分旧溶液,使化学镀铜溶液活性增加,确保化学镀铜层的质量。
当化学镀铜工作结束后,可用稀硫酸将pH值调到10以下,待化学镀铜溶液反应停止后及时进行过滤去除溶液中的颗粒状物质。待重新使用时,先用稀碱缓慢地并在不断搅拌下将pH值上调至工艺范围即可。
总之,不管是化学镀薄铜还是化学镀厚铜,都应按工艺规范正确配制化学镀铜溶液;严格控制工艺条件;认真仔细地维护化学镀铜溶液;加强印制板化学镀铜的前、后处理。这些是使产品得到最终质量保证的关键。
(编辑:admin)

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